核心三层管理型交换机
采用模块化机箱式设计, 主控引擎与业务板卡物理分离,支持未来端口扩展。6个业务板卡插槽支持通过后续增加板卡扩展至10GE端口,且扩展后不影响现有端口转发性能支持4K VLAN,同时支持QinQ、VLAN Mapping、Private VLAN等。支持IPv4/IPv6双栈,支持OSPF、BGP4+、IS-IS、静态路由、策略路由。支持IGMP v1/v2/v3、PIM-SM、PIM-DM、MSDP。支持基于流的等价多路径(ECMP),支持链路聚合负载分担算法(基于源/目的MAC、IP、端口等)。所有电源模块、风扇模块均为冗余设计,任意单模块故障不影响系统运行。支持BFD for OSPF/BGP/IS-IS/VLAN等,检测间隔≤50ms。…





